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東吳證券:首予黑芝麻智能“買入”評級 國內(nèi)智駕芯片新勢力

東吳證券:首予黑芝麻智能“買入”評級 國內(nèi)智駕芯片新勢力

鄧峻熙 2024-12-17 科技前沿 21 次瀏覽 0個評論

  東吳證券發(fā)布研究報告稱,首次覆蓋黑芝麻智能(02533),給予“買入”評級,預(yù)計公司2024-2026年營收為5.5/12.1/19.2億元,2024-2026年扣非歸母凈利潤為-16.8/-13.5/-10.6億元。

  東吳證券主要觀點如下:

  車規(guī)級SoC賽道高成長,2022-2028行業(yè)復(fù)合增速近30%。

  在新能源&智能駕駛滲透率提升、架構(gòu)升級單車SoC用量提升、技術(shù)升級芯片ASP提升的乘數(shù)效應(yīng)下,SoC市場有望迅速擴張。根據(jù)弗若斯特沙利文,2022年中國/全球車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別為181/428億元,2022-2028

  CAGR預(yù)計為29.0%/27.0%。2024年北京車展高速NOA功能下探,中端新車型全系標(biāo)配高配智駕硬件成主流,滲透加速已有驗證。SoC賽道增速中期有望隨特斯拉FSD入華、激光雷達降本、L3落地等事件催化而進一步加速。

  國內(nèi)智駕芯片優(yōu)質(zhì)廠商,技術(shù)筑底前瞻性布局。

  公司高層產(chǎn)業(yè)背景豐富技術(shù)積累深厚,首席執(zhí)行官單記章先生在半導(dǎo)體行業(yè)擁有20+年經(jīng)驗,曾于全球知名影像半導(dǎo)體公司OmniVision(豪威)

  Technologies

  Inc擔(dān)任軟件工程部副總裁。2021-2024H1公司研發(fā)費用率持續(xù)高于380%,高強度研發(fā)保障技術(shù)領(lǐng)先。公司擁有核心IP掌握技術(shù)主動權(quán)。該行認為公司是具備技術(shù)基因和實力的稀缺智駕芯片標(biāo)的。公司前瞻性布局跨域計算和高算力SoC,武當(dāng)C1200/華山A2000新產(chǎn)品計劃于2025/2026年量產(chǎn),新產(chǎn)品落地有望驅(qū)動業(yè)績高增。

  自主可控+開放生態(tài),市占率提升可期。

  根據(jù)弗若斯特沙利文,中國高算力自動駕駛SoC市場,英偉達/公司市占率分別為72.5%/7.2%,國產(chǎn)替代空間廣闊。公司“瀚海平臺+山海工具鏈”打造開放生態(tài),幫助車企降低開發(fā)門檻和成本,同時解決產(chǎn)品定制化等難點,打破終端自研必要性。公司與一汽、東風(fēng)、吉利、億咖通科技、均聯(lián)智行、斑馬智行等生態(tài)鏈伙伴合作服務(wù)未來智駕,疊加公司“車路云”布局形成“產(chǎn)品-數(shù)據(jù)”良好閉環(huán)。該行認為在自主可控背景下,疊加公司開放生態(tài),公司SoC產(chǎn)品及解決方案市占率有望快速提升。

  風(fēng)險提示:行業(yè)競爭加劇,研發(fā)投入與回報的不確定性,供應(yīng)鏈風(fēng)險

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